Pegamento Termico Conductivo De Silicona 10gr Gennel Mosfet

-Titulo Original : GENNEL 10gram Thermal Conductive Glue Silicone Plaster Viscous Adhesive Cooling Compound For LED GPU Chipset Heatsink

-Fabricante :

Gennel

-Descripcion Original:

* Características: propiedades térmicas, fuerte adhesión. * Capacidad de fusión: 0 (200 ℃ / 24 horas) * Evaporación: 0.001% (200 ℃ / 24 horas) * Conductividad térmica:> 1.2W / m-K * Impedancia térmica: <0.06 * Tiempo de coagulación: 3min (25 ℃) * Fuerza de edificios conectados: 25Kg * Coeficiente de aislamiento> 5.1 * Coeficiente de disipación <0.005 * Resistencia a la temperatura: 200 ℃ * Peso neto: 10 g No use pegamento térmico entre el chip de la CPU y el disipador térmico