-Titulo Original : Arctic Silver Ceramique 2 2.7g Premium High Density Thermal Cooling Compound Retail (CMQ2-2.7G)-Fabricante : ARCTIC SILVER 5-Descripcion Original: Oil mixture // Improved thermal filler properties and increased particle deagglomeration // Will not separate, run, migrate or bleed // Pure electrical insulator // 2 to 10 degrees Celsius lower CPU full load core temperatures // An oil mixture, improved thermal filler properties and increased particle deagglomeration, dispersal and density enhance Ceramique 2's thermal performance and overall stability. Ceramique 2 is engineered to not separate, run, migrate or bleed. Ceramique 2 does not contain any metal or other electrically conductive materials. It is a pure electrical insulator, neither electrically conductive nor capacitive...

-Titulo Original : Arctic Silver 5 Thermal Compound (Pack Of 5)-Fabricante : Arctic Silver 5-Descripcion Original: - Fabricado con 99,9 % de plata pura. - Alta densidad - Viscosidad trifásica controlada - No eléctricamente conductor - Estabilidad absoluta Compuesto térmico de plata polisintética de alta densidad Arctic Silver 5 3,5 g AS5-3,5G El compuesto térmico premium Arctic Silver 5, con un 99,9 % de plata micronizada pura, está diseñado específicamente para maximizar la conductividad térmica entre los procesadores de alta potencia actuales y los conjuntos de refrigeración de alto rendimiento . Arctic Silver 5 utiliza tres formas y tamaños únicos de partículas de plata casi pura para maximizar el área de contacto de partícula a partícula y la transferencia térmica. Puede reducir las temperaturas del núcleo de la CPU hasta en 50*F con respecto a las pastas térmicas de silicona estándar. La viscosidad trifásica controlada permite que Arctic Silver 5 rellene, con el tiempo, los valles y huecos microscópicos en las superficies de la CPU y los disipadores de calor. Un tubo de 3,5 g puede cubrir hasta 25 núcleos de CPU. Fabricado con 99,9 % de plata pura: Arctic Silver 5 utiliza tres formas y tamaños únicos de partículas de plata pura para maximizar el área de contacto de partícula a partícula y la transferencia térmica. Alta densidad: Arctic Silver 5 contiene más del 88 % de relleno termoconductor por peso. Además de la plata micronizada, Arctic Silver 5 también contiene partículas submicrónicas de óxido de zinc, óxido de aluminio y nitruro de boro. Estas partículas de cerámica mejoradas térmicamente mejoran el rendimiento del compuesto y la estabilidad a largo plazo. Viscosidad trifásica controlada: Arctic Silver 5 no contiene silicona. El fluido de suspensión es una mezcla patentada de aceites polisintéticos avanzados que trabajan juntos para proporcionar tres fases funcionales distintivas. Como viene de la jeringa, la consistencia de Arctic Silver 5 está diseñada para una fácil aplicación. Durante el uso inicial de la CPU, el compuesto se diluye para mejorar el relleno de los valles microscópicos y garantizar el mejor contacto físico entre el disipador de calor y el núcleo de la CPU. Luego, el compuesto se espesa ligeramente durante las próximas 50 a 200 horas de uso hasta su consistencia final diseñada para una estabilidad a largo plazo...

-Titulo Original : Arctic Silver 5 Thermal Compound Large Size-12.0 Gram Tube 2 Pack-Fabricante : Arctic Silver-Descripcion Original: - Tamaño promedio de partícula: menos de 0,49 micrones, menos de 0,000020 pulgadas - Límites de temperatura extendidos: pico: de 50 oC a más de 180 oC - a largo plazo: de 50 oC a 130 oC - Rendimiento: temperaturas del núcleo de carga completa de la CPU entre 3 y 12 grados centígrados más bajas que las térmicas estándar compuestos o almohadillas térmicas cuando se miden con un diodo térmico calibrado incrustado en el núcleo de la CPU. - Área de cobertura: una jeringa de 3,5 gramos contiene suficiente compuesto para cubrir al menos de 15 a 25 núcleos de CPU pequeños o de 6 a 10 núcleos de CPU grandes o de 2 a 5 placas térmicas. Con una capa de 0,003 de espesor, la jeringa de 3,5 gramos cubrirá aproximadamente 16 pulgadas cuadradas. El compuesto térmico premium Arctic Silver 5, con 99,9 % de plata micronizada pura, está diseñado específicamente para maximizar la conductividad térmica entre los procesadores de alta potencia actuales y los conjuntos de refrigeración de alto rendimiento. Arctic Silver 5 utiliza tres formas y tamaños únicos de partículas de plata casi pura para maximizar el área de contacto entre partículas y la transferencia térmica. Puede reducir la temperatura del núcleo de la CPU hasta 50*F en comparación con las pastas térmicas de silicona estándar. La viscosidad controlada de triple fase permite que Arctic Silver 5 llene, con el tiempo, valles y espacios microscópicos en las superficies de la CPU y el disipador de calor...

-Titulo Original : Arctic Silver 5 AS5-3.5G Thermal Paste-Fabricante : ARCTIC SILVER-Descripcion Original: 99.9% pure micronized silver // Non-electrically conductive // Will not separate, run, migrate or bleed // Thermal conductance: >350 000W/m2 degreesC (0.001 inch layer) // Easy to apply and remove // The Arctic Silver 5 High-Density Polysynthetic Silver Thermal Compound enhances the compound's performance and long-term stability. Arctic Silver 5 uses three unique shapes and sizes of pure silver particles to maximize particle-to-particle contact area and thermal transfer. Arctic Silver 5 will not separate, run, migrate or bleed...

-Titulo Original : Arctic Silver 5 High Density Polysynthetic Silver Thermal Compound -12g (AS5-12G-R)-Fabricante : ARCTIC SILVER 5-Descripcion Original: The Arctic Silver 5 uses three unique shapes and sizes of pure silver particles to maximize particle-to-particle contact area and thermal transfer // Made With 99.9% Pure Silver // Controlled Triple-Phase Viscosity // High-Density Polysynthetic Silver Thermal Compound // Thermal compound is necessary to create a reliable transfer of heat from your computer's processor to its heatsink to keep your CPU from overheating. Arctic Silver 5 thermal compound does this with three unique shapes and sizes of pure silver particles to maximize particle-to-particle contact area and thermal transfer. It's optimized for use between modern high-power CPUs and high-performance heatsinks or water-cooling solutions. This 12-gram tube contains enough compound to cover at least 50 small CPU cores, or 20 large CPU cores, or 7 to 15 heat plates...