-Titulo Original : Yongxinsheng DDR3 8GB Kit (4GBx2) Desktop RAM 1333MHz PC3-10600 UDIMM Non-ECC Unbuffered 1.5V 2Rx8 Dual Rank 240 Pin CL9 PC Computer Memory Upgrade Module (Blue)
-Fabricante :
Yongxinsheng
-Descripcion Original:
- 1. Pruebas estrictas: Compatible con todas las placas base. Para evitar disputas entre las dos partes, verifique las especificaciones del dispositivo antes de comprarlo. Por ejemplo, modelo de placa base de computadora/modelo de RAM/ranura de RAM/frecuencia de RAM/capacidad máxima de memoria compatible. - 2. Rango de voltaje estándar: el rango de voltaje de 1.425V ~ 1.575V puede funcionar normalmente, evitando de manera efectiva la fluctuación de voltaje/el envejecimiento de la fuente de alimentación de la computadora, lo que afecta la vida útil de la RAM y la eficiencia del trabajo. Horarios: CL-9. - 3. Arquitectura de memoria: adopte el modo de arquitectura de partículas de memoria de alto rendimiento Samsung / Hyc 512MB * 16, aumente la disipación de calor, más amigable con la placa base / CPU antigua. - 4. Estabilidad: gránulo de memoria de alto rendimiento Distribución de memoria de doble rango, combinado con un diseño térmico único, voltaje de amplio rango, manteniendo lo mejor en todo momento. Seguridad: la apariencia de una red estirada por calor de aleación de aluminio ayuda a disipar el calor y evitar la electricidad estática.
-Fabricante :
Yongxinsheng
-Descripcion Original:
- 1. Pruebas estrictas: Compatible con todas las placas base. Para evitar disputas entre las dos partes, verifique las especificaciones del dispositivo antes de comprarlo. Por ejemplo, modelo de placa base de computadora/modelo de RAM/ranura de RAM/frecuencia de RAM/capacidad máxima de memoria compatible. - 2. Rango de voltaje estándar: el rango de voltaje de 1.425V ~ 1.575V puede funcionar normalmente, evitando de manera efectiva la fluctuación de voltaje/el envejecimiento de la fuente de alimentación de la computadora, lo que afecta la vida útil de la RAM y la eficiencia del trabajo. Horarios: CL-9. - 3. Arquitectura de memoria: adopte el modo de arquitectura de partículas de memoria de alto rendimiento Samsung / Hyc 512MB * 16, aumente la disipación de calor, más amigable con la placa base / CPU antigua. - 4. Estabilidad: gránulo de memoria de alto rendimiento Distribución de memoria de doble rango, combinado con un diseño térmico único, voltaje de amplio rango, manteniendo lo mejor en todo momento. Seguridad: la apariencia de una red estirada por calor de aleación de aluminio ayuda a disipar el calor y evitar la electricidad estática.





